12/31/2020，光纖在線訊，2020年，是不平凡的一年，疫情對全球經(jīng)濟產(chǎn)生了深刻的影響。對于光通信產(chǎn)業(yè)來說，2020年在新基建戰(zhàn)略的背景推動下，光通信市場迎來了新的增長期，并使得中國在邁向數(shù)字化時代的進程中取得了突破性進展。在這一年的尾聲，我們通過十個關(guān)鍵詞，一起來回顧光通信產(chǎn)業(yè)的印記。

1、 建庫存VS去庫存
    受到新冠疫情的影響，擾亂了各個行業(yè)的供應鏈秩序，對全球、全產(chǎn)業(yè)鏈造成了重大的影響和沖擊。對于光通信企業(yè)來說，這一年受到市場過山車式的波動，去庫存、建庫存成為眾多企業(yè)的困惑。

    上半年受到疫情影響供應鏈體系被打破，疊加新基建背景下的光網(wǎng)絡大建設，搶庫存成為一季度復工的重頭戲，無論是插芯、連接器、高速光模塊還是生產(chǎn)、測試設備、光通信基礎材料，庫存均在5月前一搶而空。于是更多的企業(yè)痛下決心建庫存，然而5G前傳市場隨著6月份快速冷卻下來，去庫存成為下半年眾多光器件企業(yè)的重點。

2、 定增/融資/科創(chuàng)板
    近年來，隨著光通信市場需求的不斷擴大，定向增發(fā)集中出現(xiàn)在2020年，更多的光通信企業(yè)擴大產(chǎn)能持續(xù)發(fā)展。根據(jù)光纖在線的統(tǒng)計，這一年6家光器件企業(yè)集中募資，2家光器件企業(yè)走向公開的資本市場，并有20余家光通信企業(yè)獲得不同程度的融資。
? 永鼎股份：擬定增6億元用于特種光纖、光芯片等項目 
? 新易盛：擬定增募資不超過16.5億元用于高速光模塊生產(chǎn) 
? 中際旭創(chuàng)：擬發(fā)行30億元可轉(zhuǎn)債 用于高端光模塊業(yè)務
? 華脈：募資約3.96億用于5G無線網(wǎng)絡相關(guān)項目 
? 天孚通信：非公開發(fā)行募資不超過7.86億元用于高速光引擎項目
? 光庫科技：非公開募資7.1億 推進鈮酸鋰高速調(diào)制器芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化
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? 仕佳光子：登陸科創(chuàng)板 募資5億元用于AWG及激光器芯片器件
? 騰景科技：IPO首發(fā)通過 將募集3.8億元用于核心光器件項目
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3、 5G前傳
    2020年是中國5G基站大規(guī)模建設的第一年，三大運營商完成60萬5G基站的建設量，各運營商也正式開啟了5G大規(guī)模集采，上半年的集采帶動光模塊、光器件產(chǎn)業(yè)鏈一片繁榮。然而，受到全球大環(huán)境的影響，以及各種新方案的推出，下半年5G前傳市場秒入冬，市場需求斷崖式下滑。

4、 F5G、FTTR
    在移動通信5G時代全面到來的同時，固定網(wǎng)絡也發(fā)展到了第五代（F5G）。在第六屆武漢國際光谷論壇（WIOF2020）上，來自運營商、標準所、設備商等產(chǎn)業(yè)鏈上下游的企業(yè)一致認為F5G FTTR將構(gòu)建家庭真千兆，進一步提升家庭用戶體驗，更是助力疫情期間在線教育、遠程辦公等固定寬帶典型應用場景規(guī)模進入應用階段。

5、 xWDM
    隨著5G基站進入大規(guī)模建設期， 5G對前傳網(wǎng)提出高可靠、高性能、低成本、易部署的更高需求，這就需要一個能夠快速響應滿足市場需求且成本較低的技術(shù)方案來實現(xiàn)，因此MWDM、LWDM、G.metro等新的xWDM方案的提出，正是為了解決容量提升的同時可以進一步節(jié)省光纖的鋪設。各種WDM方案孰優(yōu)孰劣，各方勢力仍在博弈中。

6、 光纖到戶市場
    受到疫情在全球范圍內(nèi)的影響，各種線上應用帶來的網(wǎng)絡流量暴增，光纖到戶市場再一次進入建設高峰期。歐洲一帶滯后的光纖到戶需求，重新帶動PON產(chǎn)業(yè)鏈的新需求，光纖連接器、PON器件、模塊訂單爆滿。而中國市場也終于迎來了10G PON的規(guī)模需求。

7、 CPO
     CPO是今年OFC上的熱點話題之一，Ranovus在OFC 2020期間宣布同IBM，TE Connectivity以及Senko高端器件公司合作共同打造針對數(shù)據(jù)中心用Co-Packaged光學應用的多廠商生態(tài)子系統(tǒng)。但和弦產(chǎn)業(yè)研究中心認為高密度的光電芯片互聯(lián)才是CPO的真正機會。CPO真正的商業(yè)化可能要在5年之后。

8、 400G
     由于新冠疫情的蔓延，數(shù)據(jù)中心400G并沒在2020年迎來大規(guī)模的建設期，但在2021年和2022年，400G光模塊將逐步在北美及中國市場加速部署。

9、 硅光工藝平臺
    2020年12月，隨著中科院微電子所重磅發(fā)布硅光成套技術(shù)PDK2.0，以及CUMEC首批MPW硅光芯片成功交付，標志著中國硅光工藝平臺的進一步成熟，為硅光技術(shù)的進一步發(fā)展奠定了堅實的基礎。

10、 DSP芯片
    在光模塊技術(shù)未來的演進中，支持PAM4技術(shù)的DSP芯片變得越來越重要，但可以提供DSP芯片的廠家很少，而且主要集中在美國。隨著國際貿(mào)易發(fā)生新的變化，國產(chǎn)化DSP芯片勢在必得，今年隨著Credo，橙科微電子發(fā)布DSP芯片，有望改變當前的競爭格局。