在SMT貼片加工生產(chǎn)中，焊錫膏的質(zhì)量是非常重要的，合格的錫膏應(yīng)該滿足以下具體要求：

① 應(yīng)具有較長(zhǎng)的儲(chǔ)存壽命。在0～10℃條件下能夠保存3～6 個(gè)月，儲(chǔ)存時(shí)不會(huì)發(fā)生化學(xué)變化，也不會(huì)出現(xiàn)焊錫粉和助焊劑分離的現(xiàn)象，并保持其黏

度和粘接性不變。

② 應(yīng)具備良好的潤(rùn)濕性能。要正確選用焊劑中活性劑和潤(rùn)濕劑成分，以便達(dá)到潤(rùn)濕性能要求。

③ 有較長(zhǎng)的工作壽命。錫膏在被印刷或涂布到PCB 上后，以及在后續(xù)回流焊預(yù)熱過(guò)程中，能夠在常溫下放置12～24h 而性能基本保持不變，保持原來(lái)的形狀和大小，不產(chǎn)生發(fā)干及堵塞。

④ 焊接過(guò)程中不發(fā)生焊料飛濺,錫珠等不良。這主要取決于焊膏的吸水性、焊膏中溶劑的類(lèi)型、沸點(diǎn)和用量以及焊料粉中雜質(zhì)類(lèi)型和含量。

⑤ 具有較好的焊接強(qiáng)度。在焊接完成后應(yīng)確保不會(huì)因振動(dòng)等因素出現(xiàn)元器件脫落。

⑥ 焊后殘留物穩(wěn)定性能好，無(wú)腐蝕，有較高的絕緣電阻，且易清洗性。